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技術(shù)文章

鍍層測厚儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型

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   鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器,測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán),是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的*手段。
  鍍層測厚儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型:
  1.磁性測厚法:適用導(dǎo)磁材料上的非導(dǎo)磁層厚度測量。導(dǎo)磁材料一般為:鋼、鐵、銀、鎳,此種方法測量精度高。
  2.渦流測厚法:適用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度高,NT230涂層測厚儀。
  3.超聲波測厚法:目前國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴,測量精度也不高。
  4.電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高。測量起來較其他幾種麻煩。
  5.放射測厚法:此種儀器價格非常昂貴(一般在10萬RMB以上),適用于一些特殊場合。
  當(dāng)我們購買測厚儀或者平常在使用測厚儀中,我們往往忽略簡單的一些操作步驟,簡單講解一下日常使用中的簡單操作方法:
  一、開機
  打開測厚儀的主機、電腦、顯示器,打印機的電源。(不用按照順序)
  二、進入程式
  待電腦啟動完成后會自動彈出SmarkLink KP程序的密碼輸入提示對話框,(當(dāng)退出程式需要重新登陸時,需在Windows桌面雙擊SmarkLink FP圖標(biāo)就會出現(xiàn)同樣的對話框),此時輸入合適密碼。
  三、升壓
  待機器完成初始化(即Z軸走臺上下移動一周,直至走臺聲音停止),圖像下方的灰色GO鍵轉(zhuǎn)換成綠色時表示升壓工作完成(電壓升至45.0KV,電流上升至0.8mA測量電流,然后自動降為0.2mA待機電流)。
  四、熱機
  關(guān)機超過3小時候開機必做。點擊”計數(shù)“,將波普校準(zhǔn)片”Spect Cal“放入儀器,將Ag點移至十字線中間,鐳射聚焦,設(shè)定測量時間為6秒,重復(fù)測量次數(shù)為30-50次,點擊綠色Go鍵,等待自動連續(xù)測量完成。
  五、波譜校準(zhǔn)
  不關(guān)機狀態(tài)下每日必做或每次關(guān)機3小時以上再次重開機必做,目的在于讓儀器進行自我補償調(diào)整。首先點擊任務(wù)欄中的“波譜校準(zhǔn)”圖標(biāo),然后將波譜校準(zhǔn)片“Spect   Cal”放入儀器,將Cu-Ag合金點移至十字線中間,鐳射聚焦,測量(點擊Go鍵)。待儀器自動完成每一步,紅色STOP鍵會轉(zhuǎn)變成綠色GO鍵后,將純Ag點移至十字線中間,鐳射聚焦,測量(點擊Go鍵),完成后出現(xiàn)”波譜校準(zhǔn)成功“字樣的對話框時,點擊”確定“機可,若不成功,檢查是否做錯,或中途是否停止過,或有無移動過波譜片,此時需要重新完整的再做一次波譜校準(zhǔn)。
  六、測量
  回到測量界面,點擊上方”測量123",依據(jù)不公的測試樣品選擇影像下方的?應(yīng)用檔案(App)“,點擊右方的黃色文件夾(即打開檔案夾),選擇對應(yīng)鍍層的合適檔案,開啟檔案,放入待測試樣品,將樣品測試點移至十字線中間,鐳射聚焦,點擊GO鍵開始測量,測量完成候可在右上方的顯示框中直接看到結(jié)果。
  七、打印
  點擊上方任務(wù)欄的”統(tǒng)計“下拉菜單中的”列印“選項,選擇列印”所有的“或”單一數(shù)據(jù)“,離開后點擊”確定“打印即可。
  八、關(guān)機
  先拿出樣品臺中的樣品,然后退出SmartLinkFP程序(即點擊右上角”退出“,回到”確定“,待降壓后自動推出),然后關(guān)閉顯示器,主機,打印機等。全部操作完成。
  以上就是我們在日常使用測厚儀中的簡單操作步驟。
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